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Wetting Optimized Solutions for Plasma Etch Residue Removal for Application in Interconnect Systems of Integrated Circuits: Benetzungsoptimierte Reinigungslösungen für di...
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Titel: | Wetting Optimized Solutions for Plasma Etch Residue Removal for Application in Interconnect Systems of Integrated Circuits: Benetzungsoptimierte Reinigungslösungen für die Entfernung von Plasmaätzresiduen für die Anwendung im Verdrahtungssystem integrierter Schaltungen |
Hochschulschriftenvermerk: | Dissertation, 2011 |
veröffentlicht: |
Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz
Online-Ausg.. : 2013 |
Format: | E-Book Hochschulschrift |
Quelle: | Qucosa |
Sprache: | Englisch |