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Electronic structure and chemical-bonding mechanism ofCu3N,Cui3NPd, and related Cu(I) compounds
Gespeichert in:
Personen und Körperschaften: | , |
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Titel: |
Electronic structure and chemical-bonding mechanism ofCu3N,Cui3NPd, and related Cu(I) compounds |
In: | Physical Review B, 53, 1996, 19, S. 12684-12693 |
veröffentlicht: |
American Physical Society (APS)
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Umfang: | 12684-12693 |
ISSN: |
0163-1829 1095-3795 |
DOI: | 10.1103/physrevb.53.12684 |
Format: | E-Article |
Quelle: | American Physical Society (APS) (CrossRef) |
Sprache: | Englisch |